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導讀：近日，根據供應鏈消息，蘋果公司下一年發布的iPhone14將配有三星4nm製程的高通5G數據機X65和RFIC，配以蘋果A16應用處理器。iPhone15在2023年麵世，將首次使用自研芯片，其中5G芯片將采用台積電5nm製程，射頻IC則采用台積電7nm製程，A17應用處理器采用台積電3nm工藝。

　　iPhone15或將全部搭載蘋果自研芯片

　　近日，根據供應鏈消息，蘋果公司下一年發布的iPhone14將配有三星4nm製程的高通5G數據機X65和RFIC，配以蘋果A16應用處理器。iPhone15在2023年麵世，將首次使用自研芯片，其中5G芯片將采用台積電5nm製程，射頻IC則采用台積電7nm製程，A17應用處理器采用台積電3nm工藝。

　　此前據日經亞洲報道，蘋果公司正在與台積電公司建立更緊密的合作關係，希望減少對高通的依賴，計劃從2023年起讓台積電生產iPhone5G基帶。

　　而高通首席財務官AkashPalkhiwala曾表示，預計蘋果在2023年出貨的iPhone機型裏，使用高通5G調製解調器的比例僅為20%，暗示蘋果很快會大規模生產自研基帶芯片。

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